【48812】业界 - OFweek电子工程网

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2024-05-16 新闻中心

  聚集客户的实在需求——敏源传感推出业界抢先的高频差分电容传感SoC芯片MCP61电容传感器技能,以其高精度和低功耗的特性,已成为许多高科技范畴精细工程建设项目的首选。该技能合适运用于各种对丈量精度有极高需求的场景之中。电容传感器的中心长处是传感器能在不触摸被测物的条件下做相关操作,这使得它们在丈量软弱或易损物体时尤为有价值,比如在工业类或医疗类运用中

  比科奇和几维通讯在2023年MWC上海展现业界首款完好功用的4G+5G双模小基站

  两家公司联合展现了在两个频段上均到达峰值速率的双模功用我国MWC上海,2023年6月28日 - 5G敞开式RAN基带芯片和电信级软件供给商比科奇(Picocom)和无线接入通讯体系解决计划供给商几维通

  瑞萨电子推出业界首款客户端时钟驱动器CKD和第3代RCD以支撑苛刻的DDR5客户端和服务器DIMMs运用

  新的注册时钟驱动器和客户端时钟驱动器IC首先支撑速度高达6400MT/s的DDR5服务器和客户端DIMM模块2023 年 6 月 28 日,我国北京讯 - 全球半导体解决计划供货商瑞萨电子(TSE:6

  Transphorm发布业界首款1200伏GaN-on-Sapphire器材的仿真模型

  该器材已准备就绪:为Transphorm的立异常关型氮化镓渠道运用于新一代轿车和三相电力体系加州戈利塔--(2023年5月31日)-- 高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转化产品的前锋企业和全球供给

  比科奇凭业界首款5G小基站体系级芯片(SoC)斩获2022年度全球小基站论坛大奖

  我国杭州- 2022年6月 - 5G小基站基带芯片和运营级软件供给商比科奇快乐地宣告,公司日前成为2022年度全球小基站论坛(SCF)大奖的获胜者。比科奇凭仗其PC802芯片获得了该奖项的“小基站网络芯片与组件出色立异奖”

  安森美推出业界首个KNX和以太网供电(PoE)计划 加快完成楼宇自动化

  新的、全集成的器材支撑首要的楼宇自动化协议,缩短智能楼宇控制面板和互联照明的开发时刻2022年6月8日—抢先于智能电源和智能感知技能的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)推出两个完好的体系计划,支撑最广泛运用的楼宇自动化网络协议--以太网供电(PoE)和KNX

  豪威集团在2022年世界消费电子展上演示业界首款用于轿车前视摄像头体系的800万像素图画传感器体系

  由赛灵思MPSoC和Motovis IP帮忙打造的OX08B40供给更大的查验测验规划和更宽的视角,让轿车驾驭辅佐体系更安全拉斯维加斯–2022年1月5日–豪威集团,全球排名前列的先进数字成像、模仿、触

  TI经过全新的SAR ADC系列(包含业界超快的18位ADC),缩小高速和精度方面的距离

  工程师可规划出具有超高动态规划和超低推迟、 一起下降65%功耗的高速数字控制环路2021 年 6 月 9 日,北京- 德州仪器 (TI)(NASDAQ 代码:TXN)今天扩大了其高速数据转化器产品系列

  新日本无线最新研制具有业界尖端水准 6nV/√Hz低噪声、1,000pF驱动 20MHz频率的 CMOS运算放大器 NJU77582

  高速20MHz频率、1,000pF驱动电容,有助于传感器材的小型化业界尖端水准6nV/√Hz低噪声、低温度漂移0.5uV/℃,有助于体系的高精度化输入耐压功用有助于进步设备的安全性新日本无线

  新日本无线新开发的GNSS LNA NJG1187 具有业界抢先水平的*1高增益、低NF特性,最合适用于高精度定位

  新日本无线最近开发了一款具有高增益特性的GNSS两级LNA ”NJG1187”,并已确认进入量产阶段。【概要】NJG1187是具有业界抢先水平高增益、低噪声系数(NF: Noise Figure)且运用于GNSS的低噪声放大器(LNA)

  12月15日晚间,内地规划最大的晶圆代工厂中芯世界再传出大瓜,继宣告台积电前COO蒋尚义重回中芯世界任职公司董事会履行董事、副董事长后,又传出中芯世界联席CEO梁孟松在董事会上提出了辞去职务!虽然在白日已有不少风声泄漏蒋尚义回归中芯世界,12月15日晚间中芯世界发布的公告则是进一步确认了该音讯

  日前,中芯世界联席CEO梁孟松博士在投资者调研会议上透漏了公司最新进展,特别是在先进工艺上的最新状况。梁博士表明,14 纳米在上一年第四季度进入量产,良率已达业界量产水准。跟着咱们展现出的研制履行才能,客户对中芯世界技能的决心也在逐渐增强,咱们将继续提高产品和服务竞争力,引进更多的海内外客户

  在2020浪潮云数据中心合作伙伴大会(IPF2020)上,浪潮发布了业界首款AI敞开加快核算体系MX1。MX1可在同一AI服务器上支撑多种契合OAM(OCP Accelerator Module)标准的AI芯片,并支撑构建数量达32颗芯片的大型核算体系,完成超大规划神经网络模型并行核算。

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