日立化成工业开发出了用于超薄半导体封装底板的低热膨胀率、大弹性的多层资料“MCL-E-679GT”，将于2008年4月作为覆铜层压板顺次上市。MCL-E-679GT能够彻底满意底板薄型化的要求。作为半导体封装用底板资料，用处广泛，除适用于直接装备IC芯片的SiP（System inPackage）及PoP（Package on Package）结构内插板外，还能够适用于手机、数字信息设备和在高温条件下运用的车载设备等。
该公司经过灵敏使用树脂规划与合作技能，开发出了与本来的高玻璃相变温度覆铜层压板比较，热线胀系数减小约20％的新资料。使用这种底板资料，封装时的“挠度”能够降至本来的约1/2。该产品不含铅和卤素。
日立化成方案2010年完成30亿日元年销售额。别的，该产品将在2008年1月16～18日于东京有明世界会展中心举办的“第九届印刷线路板EXPO”上展出。
